フェアチャイルド社とインフィニオン社、
パワーMOSFETのパッケージ共通化で合意

このパッケージ共有の合意は、DC-DCコンバータの分野において、業界最高クラスの効率と放熱特性を 有する製品において、供給面でのリスクを解消するものです。両社はその専門知識を活かし、 3A−20AのDC-DCアプリケーションに向けた、シングル及び非対称デュアルMOSFETを提供します。

フェアチャイルド社、ローボルテージプロダクト、シニアバイスプレジデント、ジョン・ベンドルは 「フェアチャイルドとインフィニオンのピン配置標準化及び性能レベルの補完関係により、コンピューター 市場、テレコム市場、サーバー市場に向けた高効率なソリューションを両社からご提供する ことができます。」と述べています。また「このパッケージ標準化により、2つの供給元から 業界標準のパッケージで、高性能な製品をご提供できるようになります。」とも述べています。

インフィニオン社、低電圧MOSFET担当ディレクター兼製品ラインマネージャのリチャード・クンチッチ氏 は、「パワー・パッケージの標準化によって、市場で流通する『独自』パッケージの量を最小限に抑えつつ、 これまでの世代よりも小型のフォームファクターで性能レベルを高めたソリューションを提供できるため、 お客様にとっては大いにメリットとなります」と述べています。

※このプレスリリースはインフィニオン社との共同発表です。

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